Cheetah-640CL(TE3)系列攝像機(jī)是一款 高分辨率、緊湊型紅外攝像機(jī), 其配備專用的低噪音 InGaAs探測(cè)器陣列,工作范圍為 0.9 μm到1.7 μm。
憑借其TE3制冷傳感器和水冷型攝像裝置, Cheetah-640CL(TE3)系列是一款具備高度靈敏度的攝像機(jī), 可在長(zhǎng)積分時(shí)間條件下實(shí)現(xiàn) 低暗電流。 其可為您提供 一款出色的測(cè)量工具, 以在SWIR范圍內(nèi)進(jìn)行微光成像, 例如半導(dǎo)體故障分析或 發(fā)光光譜應(yīng)用。
Cheetah- 640CL(TE3)系列隨附 軟件開發(fā)套件, 該套件可允許對(duì)各種攝像機(jī)設(shè)置進(jìn)行直接讀寫, 并可輕易與您自己的 CameraLink圖像采集系統(tǒng)集成。
特性:
與各種圖像采集卡兼容 CameraLink接口兼容各種圖像采集卡 (Euresys Grablink Full, NI 1433 and Imperx Framelink Express VCE-CLEX01). | 觸發(fā) 信號(hào)同步外觸發(fā) | SwaP(Small,Weight,Power) 小體積,重量輕,功耗低,適應(yīng)苛刻應(yīng)用環(huán)境 | |||
TrueNUC圖像修正 | 開窗模式 可降低分辨率,提升幀速 | 軟件 包含相機(jī)控制和圖像處理軟件 | |||
高分辨率 640x512 pixel resolution | |||||
多級(jí)制冷 Thermo-electric or Peltier cooling in 3 stages | 兼容光譜儀 Mounting holes available for spectrograph mounting |
芯片參數(shù) | Cheetah-640-CL |
芯片類型 | InGaAs Focal Plan Array (FPA) ROIC with CTIA topology |
分辨率 | 640 x 512 |
像素尺寸 | 20 μm x 20 μm |
光譜范圍 | 0.9 μm to 1.7 μm (VisNIR optional 0.4 to 1.7 μm) |
量子效率 | 80% |
像素轉(zhuǎn)化率 | > 99 % |
芯片尺寸 | 12.8 mm x 10.2 mm; 16.4 mm diagonal |
制冷方式 | TE1-cooled (Optional: TE3) |
ROIC噪聲 | High gain: 60 e-; low gain: 400 e- |
暗電流 | 0.19 x 106e-/s/pixel or 30 fA @ 200 mV bias at 288 K |
滿阱容量 | High gain: 80 x 10x3 e-; low gain: 1.1 x 10x6 e- |
增益 | High gain: 20 μV/e- |
增益 | Low gain: 1.6 μV/e- |
相機(jī)參數(shù) | Cheetah-640CL TE3 |
鏡頭 | |
焦距 | 25 mm f/2.1 (SWIR) |
鏡頭接口 | C-mount - Spectrometer holes |
圖像性能 | |
最大幀速 | 110 Hz |
集成類型 | Snapshot |
感興趣的窗口 | Minimum size 32 x 4 |
Integration time range | 1 μs - 40 ms |
ADC | 14 bit |
接口 | |
相機(jī)接口 | CameraLink (LVDS voltage levels) |
圖像采集 | Base CameraLink (14 bit) |
觸發(fā) | Trigger in and out (3.3 V CMOS) |
供電 | |
功率 | < 4 W without TEC operation; Max. 25 W with TE-cooling |
供電 | 12 V |
物理特性 | |
制冷方式 | Water cooling |
工作溫度 | 0°C to 50°C |
外形尺寸 | 140 x 135 x 90 |
重量 | 2 kg |
產(chǎn)品特性 :
靈活的GUI和SDK
可為所有攝像機(jī)型號(hào)提供SDK(軟件開發(fā)套件)——可提供用于C++、LabView的范例
高量子效率(> 80%)
高分辨率
低暗電流
無需LN2制冷
兼容光譜儀
應(yīng)用領(lǐng)域:
發(fā)射顯微學(xué)
熒光
微光成像光譜學(xué):Raman(拉曼)、發(fā)射、光致發(fā)光、吸光度
R&D (SWIR領(lǐng)域)
半導(dǎo)體故障分析